萤田智能科技（上海）有限公司

萤田智能科技（上海）有限公司同时提供PCBA贴片加工解决方案，电子元器件，在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封装元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。三星高速贴片机、多功能机、AOI光学检测仪、八温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。